UWAGA!

Polskie Normy zamieszczone na tym serwerze chronione są prawem autorskim.

Pliki nie mogą być kopiowane, drukowane w całości i udostępniane w jakiejkolwiek formie.


Wyszukaj normę:
Normy >> 31 >> 31.190 >>
Numer normyTytuł normy
PN_EN_60068_2_83_2011_UBadania środowiskowe -- Część 2-83: Próby -- Próba Tf: Badanie lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMD) metodą meniskograficzną z zastosowaniem pasty lutowniczej
PN_EN_60068_2_21_2009Badania środowiskowe Część 2-21: Próby Próba U: Wytrzymałość wyprowadzeń i zintegrowanych elementów mocujących
pn-en_60068-2-58_2015-06e_kolorBadania środowiskowe Część 2-58: Próby Próba Td: Metody badań lutowności, odporności na rozpuszczanie warstw metalizacji i wytrzymałości na ciepło lutowania podzespołów do montażu powierzchniowego (SMD)
PN_EN_61190_1_3_2008_A1_2010_UMateriały do łączenia zespołów elektronicznych -- Część 1-3: Wymagania dotyczące stopów lutowniczych do zastosowań elektronicznych oraz lutów w postaci stałej, z topnikami lub bez topników, do lutowania zespołów elektronicznych
PN-EN_61190-1-2_2014-07E_KOLORMateriały do łączenia zespołów elektronicznych Część 1-2: Wymagania dotyczące past lutowniczych do połączeń wysokiej jakości w zespołach elektronicznych
PN_EN_61188_5_1_2010Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych Projektowanie i zastosowanie Część 5-1: Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutowane) Wymagania wspólne
PN_EN_61188_5_2_2010Płytki drukowane i zespoły na płytkach drukowanych Projektowanie i zastosowanie Część 5-2: Zagadnienia dotyczące łączenia (pole/połączenie lutowane) Podzespoły dyskretne
PN_EN_61193_2_2010Systemy oceny jakości Część 2: Wybór i zastosowanie planów pobierania próbek do kontroli podzespołów elektronicznych i obudów z elementami elektronicznymi
PN_EN_62421_2008_UTechnika montażu zespołów elektronicznych -- Moduły elektroniczne
PN_EN_62137_3_2012_U_KOLORTechnologia montażu podzespołów elektronicznych -- Część 3: Wskazówki dotyczące wyboru metod badań środowiskowych i trwałości połączeń lutowanych
pn-en_62137-4_2015-03e_kolorTechnologia montażu podzespołów elektronicznych Część 4: Metody badań trwałości połączeń lutowanych podzespołów do montażu powierzchniowego w obudowach z wyprowadzeniami w schemacie siatki
PN_EN_61760_3_2010_U_KOLORTechnologia montażu powierzchniowego -- Część 3: Metoda standardowa klasyfikacji podzespołów do montażu przewlekanego z lutowaniem rozpływowym
PN_EN_62137_1_5_2009_U_KOLORTechnologia montażu powierzchniowego -- Metody badań środowiskowych i trwałości dotyczące połączeń lutowanych montażu powierzchniowego -- Część 1-5: Próba wytrzymałości zmęczeniowej na ścinanie mechaniczne
pn-en_61760-4_2015-10e_kolorTechnologia montażu powierzchniowego Część 4: Klasyfikacja, pakowanie, znakowania i postępowanie z podzespołami wrażliwymi na działanie wilgoci
PN_EN_61192_5_2010_KOLORWymagania dotyczące jakości wykonania zespołów elektronicznych lutowanych Część 5: Poprawka, modyfikacja i naprawa zespołów elektronicznych lutowanych